项目位于深圳市光明区公明街道帝光数码科技园内,东长路与光侨路交汇处。项目建设用地面积: 33756.32m2,场坪高程为24.65m,现规划有1栋高层厂房及1栋宿舍楼,高层厂房设2层地下室,地下室底板高程为13.65m。基坑北侧为已建厂房,南侧为光侨路,西侧为先能路。开挖面积为9690.6m2,周长为488.2m,基坑开挖深度为10m。1#建筑(厂房)高23.7~96.6m,高层部分基础采用采用钻孔灌注桩形式,桩径1m,桩长约20~45m。低层部分基础采用天然基础+抗浮锚杆形式,地基承载力特征值为220kPa,锚杆抗拔承载力特征值为350kN;3#建筑(宿舍)9层,高约29.8m,基础形式采用预应力管桩,桩径50mm,单桩竖向抗压承载力特征值为1700kN,6#、7#、8#建筑(门卫室)1层高3.4m,基础采用独立基础形式,地基承载力特征值为200kPa。
本工程采用低应变法、钻芯法、平板载荷试验以及标准贯入试验等方法进行检测。
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